发明名称 具有多孔涂层之复合膜的形成方法及其装置
摘要
申请公布号 TWI356102 申请公布日期 2012.01.11
申请号 TW096149834 申请日期 2007.12.25
申请人 私立中原大学 发明人 童国伦;熊纪中;凌德成;张楷焄
分类号 C23C4/00 主分类号 C23C4/00
代理机构 代理人 吴家业 台北市大安区新生南路1段143之1号3楼
主权项 一种具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该具有多孔涂层之复合膜的形成方法包含:提供一多孔基板;进行一填充程序,该填充程序系使一液体充满于该多孔基板孔隙中;进行一熔融程序,利用一热源将一原料转换成熔融或半熔融液滴;对该多孔基板进行一喷涂程序,使该液滴撞击于该多孔基板表面,该液滴于撞击后向四周扩散并形成平坦化之液滴,藉由该液滴之高温气化该多孔基板孔隙中之该液体并形成蒸汽,蒸汽贯穿该平坦化之液滴的较薄处,使该液滴溅射成不同的区块,冷却固化后形成不规则且分散状的扁平粒子;与重复进行该喷涂程序,以持续形成与堆叠扁平粒子,藉此形成一具有多孔涂层之复合膜。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该填充程序系包含下列之一者:加压式填充程序、喷淋式填充程序、真空吸引式填充程序、浸入式填充程序。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该多孔基板系为陶瓷或金属。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该原料系为有机高分子材料与无机材料。如申请专利范围第4项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该无机材料系包含下列族群中之一者或其组合:硷金属、硷土金属、混合的硷金属及硷土金属矽酸盐类、矽酸铝类、矽酸锆类、经水合的矽酸盐类、铝酸盐类、氧化物类、氮化物类、氧氮化物类、碳化物类、氧碳化物类、硼酸盐、钛酸盐、磷酸盐、卤素化合物,及其衍生物。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该多孔基板之孔径系小于或等于100微米。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该液体系包含下列族群中之一者或其组合:水、醇类或酮类。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该熔融程序所使用之热源系包含下列族群中之一者:火焰、电弧或电浆。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该熔融程序与该喷涂程序系合并为热熔射制程。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该熔融程序与该喷涂程序系合并为大气电浆熔射制程。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该喷涂程序中该液滴之温度系大于该液体之沸点温度。如申请专利范围第1项所述之具有多孔涂层之复合膜的形成方法,该多孔状涂层之涂层厚度小于等于50微米。一种用以形成具有多孔涂层之复合膜的装置,该用以形成具有多孔涂层之复合膜的装置包含:一热源产生装置;一原料输送装置,该原料输送装置系用以将一原料送入该热源产生装置中,并藉由一热源使该原料转换成熔融或半熔融状液滴;一充填装置,该充填装置系用以使一多孔基板之孔隙充填一液体;与一喷涂装置,该喷涂装置系用以将该液滴喷涂至充填有该液体之该多孔基板表面,其中,藉由该液滴之高温气化该多孔基板孔隙中之该液体并形成蒸汽,蒸汽贯穿该液滴,使该液滴溅射成不同的区块,冷却固化后形成不规则且分散状的扁平粒子,持续形成与堆叠扁平粒子,藉此形成一具有多孔涂层之复合膜。如申请专利范围第13项所述之用以形成具有多孔涂层之复合膜的装置,该热源产生装置依据一第一讯号调整电能供应与热源温度,该原料输送装置依据一第二讯号调整原料输送速度,该喷涂装置依据一第三讯号调整喷涂速度,该第一讯号、该第二讯号与该第三讯号系由一控制装置所产生。如申请专利范围第13项所述之用以形成具有多孔涂层之复合膜的装置,该热源产生装置所产生之热源系包含下列族群中之一者:火焰、电弧或电浆。如申请专利范围第13项所述之用以形成具有多孔涂层之复合膜的装置,该多孔基板材质系为陶瓷或金属。如申请专利范围第13项所述之用以形成具有多孔涂层之复合膜的装置,该液体系包含下列族群中之一者或其组合:水、醇类或酮类。如申请专利范围第13项所述之用以形成具有多孔涂层之复合膜的装置,该充填装置系包含下列族群中之一者:加压式充填装置、喷淋式充填装置、真空吸引式充填装置、浸入式充填装置。如申请专利范围第13项所述之用以形成具有多孔涂层之复合膜的装置,该液滴之温度系大于该液体之沸点温度。一种用以形成具有多孔涂层之复合膜的大气电浆熔射制程装置,该用以形成具有多孔涂层之复合膜的大气电浆熔射制程装置包含:一电源产生器,该电源产生器系用以提供电能;一高频产生器,该高频产生器系利用该电能产生高频火花并引燃电弧;一电浆喷枪,该电浆喷枪系利用该电弧能量离子化一惰性气体,在枪体内产生一电浆射流;一送粉机,该送粉机系用以将一粉体送入该电浆喷枪中,利用电浆射流的温度将该粉体转换成熔融或半熔融液滴;与一充填装置,该充填装置系用以使一多孔基板之孔隙充填一液体,其中,该电浆射流将该液滴喷涂至充填有该液体之该多孔基板表面,并藉由该液滴之高温气化该多孔基板孔隙中之该液体并形成蒸汽,蒸汽贯穿该液滴,使该液滴溅射成不同的区块,冷却固化后形成不规则且分散状的扁平粒子,持续形成与堆叠扁平粒子,藉此形成一具有多孔涂层之复合膜。如申请专利范围第20项所述之一种用以形成具有多孔涂层之复合膜的大气电浆熔射制程装置,该电源产生器依据一第一讯号调整电源供应,该高频产生器依据一第二讯号调整起动点火,该电浆喷枪依据一第三讯号调整喷枪速度,该送粉机依据一第四讯号调整粉体输送速度,该第一讯号、该第二讯号、该第三讯号与该第四讯号系由一控制器所产生。如申请专利范围第20项所述之一种用以形成具有多孔涂层之复合膜的大气电浆熔射制程装置,该多孔基板材质系为陶瓷或金属。如申请专利范围第20项所述之一种用以形成具有多孔涂层之复合膜的大气电浆熔射制程装置,该液体系包含下列族群中之一者或其组合:水、醇类或酮类。如申请专利范围第20项所述之一种用以形成具有多孔涂层之复合膜的大气电浆熔射制程装置,该液滴之温度系大于该液体之沸点温度。如申请专利范围第20项所述之用以形成具有多孔涂层之复合膜的装置,该充填装置系包含下列族群中之一者:加压式充填装置、喷淋式充填装置、真空吸引式充填装置、浸入式充填装置。
地址 桃园县中坜市中北路200号
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