| 主权项 |
一种发光二极体光源模组，其包含：一印刷电路板，其提供复数个相互间隔配置之通孔；以及复数个发光二极体，其分别包含至少一发光二极体晶片、一封装体及至少一金属载板，该金属载板包括一金属基底、一导电层以及一电绝缘层，该电绝缘层位于该金属基底与该导电层之间，且该导电层具有一承载面，该发光二极体晶片配置于该承载面上，该封装体配置于该承载面上，并将该发光二极体晶片密封封装于该承载面上，以与该印刷电路板隔绝，该发光二极体晶片和该金属载板两者中之至少一者容置于对应该包含其之发光二极体之该印刷电路板的该通孔中，且每一该发光二极体分别经由该金属载板的该承载面与该印刷电路板形成电连接，而使该发光二极体晶片电连接至该印刷电路板。如申请专利范围第1项所述之发光二极体光源模组，其中每一该发光二极体之该发光二极体晶片容置于对应该包含其之发光二极体之该印刷电路板的该通孔中，且该些发光二极体之该些金属载板彼此间隔配置于该印刷电路板的一侧并连接该印刷电路板。如申请专利范围第2项所述之发光二极体光源模组，其中每一该发光二极体之该金属载板之尺寸大于对应该包含其之发光二极体之该印刷电路板的该通孔之尺寸。如申请专利范围第1项所述之发光二极体光源模组，其中每一该发光二极体之该金属载板容置于对应该包含其之发光二极体之该印刷电路板的该通孔中，该金属载板经由搭接于该承载面和该印刷电路板上之一线状导电体与该印刷电路板形成电连接。如申请专利范围第4项所述之发光二极体光源模组，其中该金属载板之厚度与该印刷电路板之厚度相等。如申请专利范围第1项所述之发光二极体光源模组，其中每一该发光二极体分别包括复数个发光二极体晶片，且该些发光二极体晶片为红光、绿光、蓝光发光二极体晶片或其组合。如申请专利范围第1项所述之发光二极体光源模组，其中该金属载板系为一金属电路板。一种发光二极体光源模组之制造方法，其包含步骤：提供一印刷电路板，其提供复数个相互间隔配置之通孔；提供复数个发光二极体，其分别包括至少一发光二极体晶片及至少一金属载板，该金属载板具有一承载面，该发光二极体晶片配置于该承载面上；以及利用表面黏着技术使该些发光二极体电连接至该印刷电路板，并使每一该发光二极体之该发光二极体晶片和该金属载板两者中之至少一者容置于对应该包含其之发光二极体之该印刷电路板的该通孔中。如申请专利范围第8项所述之发光二极体光源模组之制造方法，其中该利用表面黏着技术之步骤包括以下分步骤：于该印刷电路板之每一该通孔之邻近位置形成一焊锡；使每一该发光二极体之该金属载板的该承载面与对应该包含其之发光二极体的该通孔之邻近位置的焊锡接触，并使该发光二极体晶片容置于对应该包含其之发光二极体的该通孔中，该金属载板间隔配置于该印刷电路板的一侧；以及加热该焊锡，使该金属载板的该承载面与该印刷电路板形成电连接。如申请专利范围第8项所述之发光二极体光源模组之制造方法，其中该利用表面黏着技术之步骤包括以下分步骤：于每一该发光二极体之该金属载板的该承载面上形成一线状导电体；于该印刷电路板之每一该通孔之邻近位置形成一焊锡；将每一该发光二极体之该金属载板容置于对应该包含其之发光二极体的该通孔中，该金属载板之该承载面上的该线状导电体与对应该包含该金属载板之发光二极体的该通孔之邻近位置的焊锡搭接在一起；以及加热该焊锡，使该线状导电体与该印刷电路板形成电连接。如申请专利范围第8项所述之发光二极体光源模组之制造方法，其中该利用表面黏着技术之步骤包括以下分步骤：于该印刷电路板之每一该通孔之邻近位置形成一焊锡；将每一该发光二极体之该金属载板容置于对应该包含其之发光二极体的该通孔中；将复数个线状导电体搭接于每一该发光二极体之该金属载板的承载面和对应该包含该金属载板之发光二极体的该通孔之邻近位置的焊锡上；以及加热该焊锡，使该线状导电体与该印刷电路板形成电连接。如申请专利范围第10或11项所述之发光二极体光源模组之制造方法，其中该等线状导电体为导线或0欧姆电阻。一种发光二极体背光模组，其包含：一导光板；一发光二极体光源模组，其包括一印刷电路板及复数个发光二极体，该印刷电路板提供复数个相互间隔配置之通孔，该等发光二极体分别包括至少一发光二极体晶片及至少一金属载板，该金属载板具有一承载面，该发光二极体晶片配置于该承载面上，该发光二极体晶片和该金属载板两者中之至少一者容置于对应该包含其之发光二极体之该印刷电路板的该通孔中，且每一该发光二极体分别经由该金属载板的该承载面与该印刷电路板形成电连接，而使该发光二极体晶片电连接至该印刷电路板；以及一金属背框，其与该导光板形成一容置空间，该发光二极体光源模组配置于该容置空间内，且每一该发光二极体分别经由该金属载板之相对该承载面的一表面与该金属背框相互连接。如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组，更包括复数个固定元件，该些固定元件与该印刷电路板的该些通孔间隔配置，且贯穿该印刷电路板，并伸入该金属背框内，以固定该发光二极体光源模组与该金属背框。如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组，其中每一该发光二极体之该发光二极体晶片容置于对应该包含其之发光二极体之该印刷电路板的该通孔中，且该些发光二极体之该些金属载板彼此间隔配置于该印刷电路板的一侧，并连接该印刷电路板。如申请专利范围第15项所述之发光二极体背光模组，其中每一该发光二极体之该金属载板之尺寸大于对应该包含其之发光二极体之该印刷电路板的该通孔之尺寸。如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组，其中每一该发光二极体之该金属载板容置于对应该包含其之发光二极体之该印刷电路板的该通孔中，该金属载板经由搭接于该承载面和该印刷电路板上之一线状导电体与该印刷电路板形成电连接。如申请专利范围第17项所述之发光二极体背光模组，其中该金属载板之厚度与该印刷电路板之厚度相等。如申请专利范围第第13项所述之发光二极体背光模组，其中该金属载板系为一金属电路板。如申请专利范围第13项所述之发光二极体背光模组，其中每一该发光二极体更包括一形成于该金属载板上之一封装体，该封装体配置于该承载面上，并将该发光二极体晶片密封封装。如申请专利范围第20项所述之发光二极体背光模组，其中每一该发光二极体分别包括复数个发光二极体晶片，且该些发光二极体晶片为红光、绿光、蓝光发光二极体晶片或其组合。 |
