| 主权项 |
一种封装支架，应用于一电子元件载体之封装，该电子元件载体具有一内连接导体，而该封装支架包含：一支架主体，其具有一第一表面与一第二表面；一开口，连通该第一表面和该第二表面；一容置空间，连通至该开口，该容置空间用以容置该电子元件载体，该电子元件载体之一承载表面透过该开口而露出于该第一表面；至少一外连接导体，电性连接至该内连接导体。如申请专利范围第1项所述之封装支架，其中该支架主体之材质系为高分子材料。如申请专利范围第1项所述之封装支架，其所应用于上之该电子元件载体包含：一基板，其表面为该承载表面，该承载表面上形成有该内连接导体；以及至少一晶粒，设置于该基板之该承载表面上。如申请专利范围第3项所述之封装支架，其中该第一表面之该开口具有一倾斜侧壁，且该开口于该第二表面之形状适于容纳该电子元件载体。如申请专利范围第3项所述之封装支架，其中该晶粒为一积体电路晶片。如申请专利范围第3项所述之封装支架，其中该晶粒为一发光二极体晶片。如申请专利范围第3项所述之封装支架，其中该基板为一非晶矽基板。如申请专利范围第1项所述之封装支架，其中该容置空间位于该第二表面。如申请专利范围第1项所述之封装支架，其中该内连接导体和该外连接导体之材质系为铝或铜。如申请专利范围第1项所述之封装支架，其中该支架主体更包含一透孔，该外连接导体配置于该透孔中，该内连接导体位置对应该透孔位置，且电性连接至该外连接导体。一种封装支架，应用于一电子元件载体之封装，该电子元件载体具有一承载表面，且该承载表面上具有至少一电路接点，而该封装支架包含：一支架主体，其具有一第一表面与一第二表面；一开口，连通该第一表面和该第二表面；一容置空间，连通至该开口，该容置空间用以容置该电子元件载体，该电子元件载体之该承载表面透过该开口而露出于该第一表面；至少一透孔，连通该第一表面和该第二表面，该电子元件载体之该电路接点透过该透孔而露出于该第一表面。如申请专利范围第11项所述之封装支架，其中该支架主体之材质系为高分子材料。如申请专利范围第11项所述之封装支架，其所应用于上之电子元件载体系包含：一基板，其表面为该承载表面；以及至少一晶粒，设置于该基板之该承载表面上。如申请专利范围第13项所述之封装支架，其中该第一表面之该开口具有一倾斜侧壁，且该开口于该第二表面之形状适于容纳该电子元件载体。如申请专利范围第13项所述之封装支架，其中该晶粒为一积体电路晶片。如申请专利范围第13项所述之封装支架，其中该晶粒为一发光二极体晶片。如申请专利范围第13项所述之封装支架，其中该基板为一非晶矽基板。如申请专利范围第11项所述之封装支架，其中该容置空间位于该第二表面。 |
