发明名称 |
具有薄膜的基板结构制造方法 |
摘要 |
本发明是有关于一种具有薄膜的基板结构制造方法。其中,该基板结构制造方法包括以下步骤:提供一目标基板,提供一原始基板,形成一脆化层于该原始基板上,其中该脆化层为一含锗元素层,形成一元件层于该脆化层上,掺杂氢离子,键合该元件层及该目标基板,以及分离该元件层及该原始基板,其是藉由输入一能量处理使该脆化层碎裂进行分离。由于氢离子是以掺杂的方式添入脆化层中,因此元件层的晶格结构在掺杂氢离子的过程中不会受到破坏而损伤。 |
申请公布号 |
CN101656196B |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN200810212093.9 |
申请日期 |
2008.09.12 |
申请人 |
中国砂轮企业股份有限公司 |
发明人 |
李天锡;赖朝松;黄敬涵;何嘉哲;巫秉融;郑守钧 |
分类号 |
H01L21/00(2006.01)I;H01L21/18(2006.01)I;H01L21/20(2006.01)I;H01L21/762(2006.01)I;H01L21/84(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I;H01L27/12(2006.01)I;H01L27/01(2006.01)I |
主分类号 |
H01L21/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京中原华和知识产权代理有限责任公司 11019 |
代理人 |
寿宁;张华辉 |
主权项 |
一种具有薄膜的基板结构制造方法,其特征在于其包括以下步骤:提供一目标基板;提供一原始基板,其含有具有吸附氢离子功效的一掺杂元素;形成一脆化层于该原始基板上,其中该脆化层为一含锗元素层;形成一元件层于该脆化层上;掺杂氢离子,将其添入该脆化层;键合该元件层及该目标基板;以及分离该元件层及该原始基板,其是藉由输入一能量处理使该脆化层碎裂进行分离。 |
地址 |
中国台湾台北市 |