发明名称 |
风扇马达改良架构 |
摘要 |
一种风扇马达改良架构,其包括有:一风扇座体;一转子组,其包括有一扇壳座,该扇壳座的外侧环设有复数叶片,该扇壳座的内侧设有磁铁,该扇壳座的部位设有一转轴;一定子组,设于该风扇座体,该定子组包括有一包覆壳体、硅钢座及电路板,该硅钢座绕设有线圈,该电路板与该线圈电性导接,该包覆壳体是全密包覆该硅钢座、该线圈及该电路板;如此一来,能使风扇马达具有防水的功能而便于水洗操作的有效清洁,用以避免尘积纳垢,进而提升风扇马达的使用效率及使用寿命,而具有极佳的经济效益性。 |
申请公布号 |
CN202111582U |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201120058282.2 |
申请日期 |
2011.03.07 |
申请人 |
捷美美实业有限公司 |
发明人 |
林崇唐 |
分类号 |
H02K7/14(2006.01)I;H02K1/22(2006.01)I;H02K1/12(2006.01)I;H02K11/00(2006.01)I |
主分类号 |
H02K7/14(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
周长兴 |
主权项 |
一种风扇马达改良架构,其特征在于,包括有:一风扇座体;一转子组,其包括有一扇壳座,该扇壳座的外侧环设有复数叶片,该扇壳座的内侧设有磁铁,该扇壳座的中央部位系设有一转轴;一定子组,设于该风扇座体,该定子组包括有一包覆壳体、硅钢座及电路板,该硅钢座绕设有线圈,该电路板与该线圈电性导接,该包覆壳体全密包覆该硅钢座、该线圈及该电路板。 |
地址 |
中国台湾新北市中和区 |