一种电路板整平装置及进行整平焊接的方法

摘要

本发明涉及一种电路板整平装置及进行整平焊接的方法，该装置包括：安装有转轴的支架；具有挖空部分的下整平板，其一侧与转轴连接，挖空部分的周边设有向内凹陷的台阶，台阶的上边缘与电路板的外轮廓相吻合，台阶的下边缘设置有向挖空部分延伸的固定台，固定台上设有柱体，柱体的位置与电路板上固定孔的位置相对应；上整平板，通过合页与下整平板连接，与电路板接触的一面具有凸块，凸块用于在上整平板通过合页向下整平板贴合时，支撑在下整平板上，使上整平板与下整平板保持平行，该方法通过上整平板向下整平板贴合时的按压各功率器件。利用本发明可以使功率模块处于同一平面，与散热片接触时散热性好，安全度高。

主权项

一种电路板整平装置，其特征在于，该装置包括：安装有转轴的支架；具有挖空部分的下整平板，其一侧与所述转轴连接，所述挖空部分的周边设有向内凹陷的台阶，所述台阶的上边缘与电路板的外轮廓相吻合，所述台阶的下边缘设置有向挖空部分延伸的固定台，所述固定台上设置有柱体，所述柱体的位置与电路板上固定孔的位置相对应；上整平板，通过合页在靠近所述转轴的一侧与所述下整平板连接，所述上整平板与所述电路板接触的一面设置有凸块；当所述上整平板通过合页向所述下整平板贴合时，所述凸块支撑在所述下整平板上，使所述上整平板与所述下整平板平行。