| 发明名称 | 基板结构及适用于该结构的导热绝缘胶底材结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型提供一种基板结构，包括一绝缘层，具有一第一侧与一第二侧；一导电层，位于该绝缘层的第一侧，该导电层可形成电路；以及一散热层，位于该绝缘层的第二侧；其中，该绝缘层第一侧或第二侧的表面形成有一粘合层，用以将该导电层或该散热层粘合至该绝缘层。本实用新型利用粘合层来增加绝缘层和导电层及/或散热层之间的黏着力，同时避免因电路板制程的高温而造成的剥离问题，进而使电子产品寿命增加。此外，本实用新型还提供一种适用于该结构的绝缘层或导热绝缘胶底材结构。 | ||
| 申请公布号 | CN202111934U | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201120212852.9 | 申请日期 | 2011.06.21 |
| 申请人 | 德豫科技股份有限公司 | 发明人 | 李其鸿 |
| 分类号 | H05K1/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市浩天知识产权代理事务所 11276 | 代理人 | 刘云贵;韩龙 |
| 主权项 | 一种基板结构，其特征在于，包括：一绝缘层，具有一第一侧与一第二侧；一导电层，位于该绝缘层的第一侧，该导电层可形成电路；以及一散热层，位于该绝缘层的第二侧；其中，该绝缘层第一侧或第二侧的表面形成有一粘合层，用以将该导电层或该散热层粘合至该绝缘层。 | ||
| 地址 | 中国台湾台北市 | ||