在用由配方控制的弯液面对晶片表面的处理中将空隙值关联于弯液面稳定性的方法和装置

摘要

装置，其监控在晶片上执行的弯液面处理。由处理器接收的当前处理的监控数据表明该晶片和处理头之间的空隙的特征。该处理器被配置为响应方位监控信号形式的该数据并响应当前配方。该处理器产生弯液面监控信号以允许在进一步弯液面处理中允许该弯液面保持稳定。该监控是对当前弯液面处理的监控以确定当前空隙是否：(1)不同于该当前配方的期望空隙，及(2)对应于稳定的弯液面。如果是这样，校准配方被认定为指定该当前空隙。该校准配方指定用该当前空隙进行该晶片表面的弯液面处理的参数。使用由该认定的校准配方继续该晶片表面的弯液面处理。

主权项

用于监控晶片表面的弯液面处理以保持弯液面的稳定性的装置，该处理响应配方，该装置包含：邻近头，其被配置有流体放射器表面以供应和收集用于限定跨越该流体放射器表面和该晶片表面之间的空隙延伸的该弯液面的流体，弯液面稳定性的特征在于该弯液面的连续外形，弯液面不稳定性的特征在于该弯液面的间断的外形；载具，其被配置为装载该晶片以相对于该头移动以进行该弯液面处理，在该移动过程中，该晶片表面和该流体放射器表面相对于彼此的期望方位可以改变到不想要的相对方位；弯液面监控系统，其安装在该头上并包含被配置为将第一监控射线跨越该空隙导向该弯液面的第一位置的第一弯液面监控器，该弯液面操作系统进一步包含被配置为将第二监控射线跨越该空隙导向该弯液面的第二位置并独立于该第一射线的第二弯液面监控器，每一个弯液面监控器被配置为独立地接收各自的监控射线的回波生成独立的方位监控信号，该独立的方位监控信号表示响应当前配方在处理过程中在各自的弯液面位置处该晶片表面和该流体放射器表面的相对方位；以及处理器，其被配置为响应该方位监控信号并响应该当前配方以产生允许保持该弯液面稳定性的弯液面监控信号。