阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片

摘要

本发明公开了一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片，其包括一4*4*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。该结构的阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片通过在50W负载片的设计上进一步优化而来，接地端设在焊盘侧边，而不是对面，留出更多的空间增加了电阻的面积，在同样尺寸的基板上将功率提升了20％，相比于同功率的氮化铝负载片普遍尺寸缩小了接近三分之一，同时具有良好的VSWR性能，满足了市场的需求。就目前氮化铝陶瓷基板的负载片生产尺寸规格比较集中无变化的情况下，更注重于市场导向，以不同的设计实现了氮化铝产品间不同功率的衔接，向提供客户提供了多种选择，体现了高性价比以及产品多样化的优势。

主权项

一种阻抗为50Ω氮化铝陶瓷基板60瓦负载片，其特征在于：其包括一4*4*1mm的氮化铝基板，所述氮化铝基板的背面印刷有背导层，所述氮化铝基板的正面印刷有电阻及导线，所述导线连接所述电阻形成负载电路，所述负载电路的接地端与所述背导层电连接，所述电阻上印刷有玻璃保护膜。