发明名称 散热模组
摘要 一种散热模组,包含一散热组件及一集流组件,该散热组件及该集流组件可利用一基座相互组合为一个模组;其中该散热组件具有至少一散热风扇,以及该集流组件具有至少一集流风扇,该至少一集流风扇的一出风口朝向该至少一散热风扇的进风区;借此,该集流组件用以集中导引气流至该散热组件的进风区位置,以确保该散热风扇具有足够的进风量。
申请公布号 CN102316703A 申请公布日期 2012.01.11
申请号 CN201010221222.8 申请日期 2010.07.08
申请人 昆山广兴电子有限公司 发明人 洪银树;尹佐国;单多年
分类号 H05K7/20(2006.01)I 主分类号 H05K7/20(2006.01)I
代理机构 北京汇智英财专利代理事务所 11301 代理人 刘祖芬
主权项 一种散热模组,其特征在于包含:一个基座,设有一个第一结合面及一个第二结合面;一个散热组件,具有结合于该第一结合面的至少一个散热风扇,该散热风扇设有一个入风口及一个出风口,该散热风扇的外部且邻近该入风口的区域为进风区;及一个集流组件,具有结合于该第二结合面的至少一个集流风扇,该集流风扇设有一个入风口及一个出风口,该集流风扇的出风口朝向该散热组件的进风区。
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