发明名称 |
散热模组 |
摘要 |
一种散热模组,包含一散热组件及一集流组件,该散热组件及该集流组件可利用一基座相互组合为一个模组;其中该散热组件具有至少一散热风扇,以及该集流组件具有至少一集流风扇,该至少一集流风扇的一出风口朝向该至少一散热风扇的进风区;借此,该集流组件用以集中导引气流至该散热组件的进风区位置,以确保该散热风扇具有足够的进风量。 |
申请公布号 |
CN102316703A |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201010221222.8 |
申请日期 |
2010.07.08 |
申请人 |
昆山广兴电子有限公司 |
发明人 |
洪银树;尹佐国;单多年 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
北京汇智英财专利代理事务所 11301 |
代理人 |
刘祖芬 |
主权项 |
一种散热模组,其特征在于包含:一个基座,设有一个第一结合面及一个第二结合面;一个散热组件,具有结合于该第一结合面的至少一个散热风扇,该散热风扇设有一个入风口及一个出风口,该散热风扇的外部且邻近该入风口的区域为进风区;及一个集流组件,具有结合于该第二结合面的至少一个集流风扇,该集流风扇设有一个入风口及一个出风口,该集流风扇的出风口朝向该散热组件的进风区。 |
地址 |
215301 江苏省苏州市昆山开发区南浜路168号 |