发明名称 传导噪音抑制结构体以及布线电路基板
摘要 本发明提供了传导噪音抑制结构体以及布线电路基板,其可以抑制电源线路传导的传导噪音,可实现电源电压的稳定,同时在不影响电阻层的情况下可降低通过电源线路或接地层传导的信号传送线路串音。该传导噪音抑制结构体(10)包括:电源线路(11)和信号传送线路(12),在同一面上以相互分开的方式设置电源线路(11)和信号传送线路(12);接地层(13),与电源线路(11)和信号传送线路(12)分开并相对配置;以及电阻层(14),与电源线路(11)和接地层(13)分开并相对配置,电阻层(14)包括与电源线路(11)相对的区域(I)以及不与电源线路(11)相对的区域(II),电阻层(14)和信号传送线路(12)分开。
申请公布号 CN101796894B 申请公布日期 2012.01.11
申请号 CN200880100948.7 申请日期 2008.08.01
申请人 信越聚合物株式会社 发明人 川口利行;田原和时;佐贺努
分类号 H05K1/02(2006.01)I;H01P3/08(2006.01)I;H05K9/00(2006.01)I 主分类号 H05K1/02(2006.01)I
代理机构 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人 余刚;吴孟秋
主权项 一种传导噪音抑制结构体,其特征在于,包括:电源线路和信号传送线路,在同一面上以相互分开的方式设置所述电源线路和所述信号传送线路;接地层,所述接地层与所述电源线路和所述信号传送线路分开并相对配置;以及电阻层,所述电阻层与所述电源线路和所述接地层分开并相对配置,其中,所述电阻层包括与所述电源线路相对的区域(I)以及不与所述电源线路相对的区域(II),在所述电源线路的宽度方向上,所述电阻层和所述信号传送线路分开,其中,所述电源线路的宽度方向上的所述电阻层和所述信号传送线路之间的间隔宽度D小于所述电源线路的宽度方向上的所述电源线路和所述信号传送线路的距离L。
地址 日本东京