| 发明名称 | 无电位的壳体套管 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种电路设备，包括一在印刷电路板(10)上设置的电子电路(12、13)和一围绕印刷电路板(10)的电屏蔽的壳体(14)，其中在印刷电路板(10)上设置一连接于电子电路(12、13)的高频插塞连接器，该高频插塞连接器具有一外导体件(18和一内导体件(16)，高频插塞连接器穿过一壳体(14)中的开口(22)；规定：高频插塞连接器的外导体件(18)与壳体(14)电流隔离，其中设置一个不仅沿轴向方向而且沿圆周方向至少部分地成隧道状围绕外导体件(18)的屏蔽套筒(24)，其与壳体(14)电流连接和与高频插塞连接器的外导体件(18)电容连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101427425B | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN200780014227.X | 申请日期 | 2007.03.20 |
| 申请人 | 罗森伯格高频技术有限及两合公司 | 发明人 | 迈克尔·沃利特策 |
| 分类号 | H01R13/6581(2011.01)I;H05K9/00(2006.01)I;H01R9/00(2006.01)I | 主分类号 | H01R13/6581(2011.01)I |
| 代理机构 | 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 | 代理人 | 沈英莹 |
| 主权项 | 电路设备，包括一在印刷电路板(10)上设置的电子电路(12、13)和一围绕印刷电路板(10)的、电屏蔽印刷电路板的壳体(14)，其中在印刷电路板(10)上设置一连接于电子电路(12、13)的高频插塞连接器，该高频插塞连接器具有一外导体件(18)和一内导体件(16)，高频插塞连接器穿过壳体(14)中的一开口(22)；其特征在于，高频插塞连接器的外导体件(18)与壳体(14)电流隔离，其中设置一个不仅沿轴向方向而且沿圆周方向至少部分地成隧道状包围外导体件(18)的屏蔽套筒(24)，该屏蔽套筒与壳体(14)电流连接并且与高频插塞连接器的外导体件(18)电容连接。 | ||
| 地址 | 德国弗里多尔芬 | ||