金属基板-碳基金属复合材料结构体以及该结构体的制造方法

摘要

本发明提供一种将渗碳金属复合材料以翘曲小的形态接合在铜或铝基板上而获得的电子设备用散热材料以及该散热材料的制造方法。是一种由金属制片材、板材或块材构成的金属基板与经由钎料接合在该金属基板上的厚度为0.1mm～2mm的渗碳金属复合材料构成的金属基板-碳基金属复合材料结构体，以及包含使钎料夹在金属基板-碳基金属复合材料之间，在500℃以上以及0.2MPa以上的加压下保持、冷却的工序的金属基板-碳基金属复合材料结构体的制造方法。

主权项

一种金属基板‑碳基金属复合材料结构体，其特征是，具备金属基板，以及钎焊在该金属基板的上表面上的渗碳金属复合材料，上述金属基板的金属为铜、铝或者该各金属的合金，上述渗碳金属复合材料的厚度为0.1mm～2mm，上述渗碳金属复合材料的三轴方向的某一方向的特性是导热率为100W/m·K以上，热膨胀系数为4ppm/℃～15ppm/℃，杨氏模量为25GPa以下。