芯片封装模具

摘要

一种芯片封装模具，其包括第一模具以及第二模具。第二模具与第一模具相对位置配置。第二模具具有多个注胶单元。这些注胶单元至少包括第一注胶单元、第二注胶单元，其中第一注胶单元所容纳的封装胶体材料的体积，实质上等于第二注胶单元所容纳的封装胶体材料的体积，且第一注胶单元所形成的芯片封装结构的数量大于第二注胶单元所形成的芯片封装结构的数量。

主权项

一种芯片封装模具，包括相对位置配置的第一模具与第二模具，该第一模具与该第二模具结合后形成多个模穴，每一模穴用以容置承载器与配置于该承载器上的芯片，该第二模具包括：多个注胶单元，该些注胶单元至少包括第一注胶单元与第二注胶单元，该第一注胶单元与该第二注胶单元分别包括：料穴；以及多个流道，与该料穴连接，其中每一流道具有多个浇口，且每一浇口与对应的模穴连接；其中封装胶体材料经由该些料穴、该些流道与该些浇口被注入每一模穴中并包覆该承载器与该芯片，以形成多个芯片封装结构，且其中该第一注胶单元所容纳的该封装胶体材料的体积等于该第二注胶单元所容纳的该封装胶体材料的体积，且该第一注胶单元所形成的该些芯片封装结构的数量大于该第二注胶单元所形成的该些芯片封装结构的数量，该第一注胶单元的该些流道的数量大于该第二注胶单元的该些流道的数量。