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发明名称 A build-up printed circuit board with odd-layer and Manufacturing method of the same
摘要
申请公布号 KR101103301(B1) 申请公布日期 2012.01.11
申请号 KR20090122785 申请日期 2009.12.10
申请人 发明人
分类号 H05K3/46 主分类号 H05K3/46
代理机构 代理人
主权项
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