发明名称 |
一种对硅片表面的硅浆进行腐蚀的化学腐蚀液及其腐蚀方法 |
摘要 |
本发明公开了一种对硅片表面的硅浆进行腐蚀的化学腐蚀液,含以下体积百分含量的组分:NH4F水溶液40-43% HF水溶液8-10% H2O248-52%。该腐蚀液具有很强的腐蚀效果,且腐蚀速率稳定,能够实现对硅片表面的硅浆进行腐蚀的目的,且腐蚀液配制方便,重复性强;同时还公开了利用上述腐蚀液对硅浆进行腐蚀的方法,该方法工艺简单,反应过程容易控制,成本低。 |
申请公布号 |
CN102312239A |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201110242347.3 |
申请日期 |
2011.08.23 |
申请人 |
晶澳太阳能有限公司;晶澳(合肥)新能源有限公司 |
发明人 |
严金梅;杨伟强;王松 |
分类号 |
C23F1/24(2006.01)I |
主分类号 |
C23F1/24(2006.01)I |
代理机构 |
广州知友专利商标代理有限公司 44104 |
代理人 |
李海波 |
主权项 |
一种对硅片表面的硅浆进行腐蚀的化学腐蚀液,其特征是含以下体积百分含量的组分:NH4F水溶液 40‑43% HF水溶液 8‑10% H2O2水溶液48‑52%。 |
地址 |
055550 河北省邢台市宁晋县晶龙大街267号 |