发明名称 | 焊道测漏包覆环及其系统及方法 | ||
摘要 | 本发明公开了一种焊道测漏包覆环及其系统及方法,焊道测漏包覆环包含一带状本体与二阻隔壁。带状本体的材质包含可挠材料。此带状本体用以环绕管路侧壁上的焊道。阻隔壁分别位于带状本体沿其长度方向的两对边,且这些阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封带状本体与管路侧壁之间的间隙,使得阻隔壁、带状本体与管路侧壁之间形成流体流动空间,并让焊道包覆于流体流动空间中。本发明由于流体被包覆环拘束在焊道周围的特定区域内,因此,当传感器检测到管路内部的流体含量达阈值时,就可以确定包覆环所包覆的焊道上有泄漏点,而不会有无法判断的问题。 | ||
申请公布号 | CN102313627A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
申请号 | CN201110184686.0 | 申请日期 | 2011.06.28 |
申请人 | 友达光电股份有限公司 | 发明人 | 张伟卿;石明弘;江岱叡 |
分类号 | G01M3/02(2006.01)I | 主分类号 | G01M3/02(2006.01)I |
代理机构 | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 | 代理人 | 梁挥;鲍俊萍 |
主权项 | 一种焊道测漏包覆环,其特征在于,包含:一带状本体,该带状本体的材质包含可挠材料,用以环绕一管路侧壁上的一焊道;以及二阻隔壁,分别位于该带状本体沿其长度方向的两对边,且该阻隔壁均朝同一方向延伸,借此密封该带状本体与该管路侧壁之间的间隙,使得该阻隔壁、该带状本体与该管路侧壁之间形成一流体流动空间,并让该焊道包覆于该流体流动空间中。 | ||
地址 | 中国台湾新竹科学工业园区新竹市力行二路1号 |