发明名称 激光切割加工系统的检错方法及其装置
摘要 一种激光切割加工系统的检错方法,该激光切割加工系统具有机台、位于机台上的激光发射器、位于机台上且具涂有涂料层的玻璃基板,激光发射器可发出激光以通过玻璃基板并对涂料层进行切割,该检错方法包括:感测步骤,以激光传感器感测通过玻璃基板与涂料层的激光;以及比对步骤,以连接到激光传感器的波形比对装置记录激光通过玻璃基板与涂料层后的终端波形,并且将终端波形与激光通过正常玻璃基板与涂料层时的标准波形进行比对,若有波形变化,则寻找玻璃基板与涂料层上的相对应缺陷以进行维修。
申请公布号 CN102310265A 申请公布日期 2012.01.11
申请号 CN201010221199.2 申请日期 2010.07.01
申请人 翔德光电股份有限公司 发明人 刘致奚;赖志一;谭子陵
分类号 B23K26/00(2006.01)I;B23K26/36(2006.01)I;B23K26/42(2006.01)I 主分类号 B23K26/00(2006.01)I
代理机构 北京市立方律师事务所 11330 代理人 马佑平
主权项 一种激光切割加工系统的检错方法,该激光切割加工系统具有机台、位于机台上的激光发射器、位于机台上且涂布有涂料层的玻璃基板,激光发射器可发出激光以通过玻璃基板并对涂料层进行切割,该检错方法包括:感测步骤,以激光传感器感测通过玻璃基板与涂料层的激光;以及比对步骤,以连接到激光传感器的波形比对装置记录激光通过玻璃基板与涂料层后的终端波形,并且将终端波形与激光通过正常玻璃基板与涂料层时的标准波形进行比对,以得出是否有波形变化,其中若终端波形相较标准波形无波形变化,则持续加工;以及若终端波形相较标准波形有波形变化,则找出并且在波形比对装置之中标记该终端波形所对应的玻璃基板与涂料层的位置。
地址 中国台湾台北县汐止市