集成电路引线框架结构

摘要

本实用新型的集成电路引线框架结构，技术目的是提供一种节省焊线并且焊线不易变形的集成电路引线框架结构。包括有塑封体、半导体芯片及基岛，半导体芯片上连接有焊线；所述基岛边缘与半导体芯片下端边缘接触，所述接触点与焊线引脚形成一斜线。本实用新型焊线缩短后，焊线压焊机器的工作行程缩短，相对效率提高，并且由于焊线跨度减小，弧度不容易塌陷变形。适用于半导体芯片的生产领域。

主权项

集成电路引线框架结构，包括有塑封体、半导体芯片及基岛，半导体芯片上连接有焊线；其特征是：所述基岛边缘与半导体芯片下端边缘接触，所述接触点与焊线引脚形成一斜线。