发明名称 |
一种双腔内密闭壳体风冷控制装置 |
摘要 |
本实用新型公开了一种双腔内密闭壳体风冷控制装置,包括壳体、风扇、风扇控制模块,所述壳体采用双腔体结构,内腔体为全密闭结构,用于安装设备内部板卡,保证设备的电磁兼容性能;内腔体和外腔体之间为空心的风道,风扇设置在外腔体上,风扇控制模块与风扇连接,控制和调节风扇转速。本实用新型的双腔体结构,既实现了设备散热,保障了电磁兼容性要求,又节约了体积;风扇采用可拆卸结构,便于在风扇故障,老化,损坏时维修和更换;可调节风速的风扇模块可以保障设备稳定工作在允许的温度范围内,在保障了设备的可靠性的同时实现了节能减耗。 |
申请公布号 |
CN202111978U |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201120184554.3 |
申请日期 |
2011.06.03 |
申请人 |
北京市特立信电子技术有限责任公司 |
发明人 |
王福谦 |
分类号 |
H05K7/20(2006.01)I;H05K5/00(2006.01)I |
主分类号 |
H05K7/20(2006.01)I |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
一种双腔内密闭壳体风冷控制装置,包括壳体(1)、风扇(2)、风扇控制模块(3),其特征在于:所述壳体(1)采用双腔体结构,内腔体(4)为全密闭结构,用于安装设备内部板卡,保证设备的电磁兼容性能;内腔体(4)和外腔体(5)之间为空心的风道,风扇(2)设置在外腔体(5)上,风扇控制模块(3)与风扇(2)连接,控制和调节风扇(2)转速。 |
地址 |
100176 北京市经济技术开发区景园北街2号BDA7-2 |