| 发明名称 | 骨块打孔模块 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种骨块打孔模块，专门用于骨块重建手术中对软骨组织打孔定位，属医疗器械技术领域。本实用新型包括模块，在模块上开有通孔槽和模块通孔，通孔槽和模块通孔相通。本实用新型结构设计合理，使用方便、对软骨组织打孔定位效果好。 | ||
| 申请公布号 | CN202105004U | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201120115165.5 | 申请日期 | 2011.04.19 |
| 申请人 | 徐苗 | 发明人 | 徐苗 |
| 分类号 | A61B17/56(2006.01)I | 主分类号 | A61B17/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州天欣专利事务所 33209 | 代理人 | 魏美贞 |
| 主权项 | 一种骨块打孔模块，其特征在于：包括模块，在模块上开有通孔槽和模块通孔，通孔槽和模块通孔相通。 | ||
| 地址 | 311509 浙江省杭州市桐庐县江南镇徐青线1号桐庐南宇医疗器械厂 | ||