集成电路装片机框架输送系统

摘要

本发明提供了一种集成电路装片机框架输送系统，包括上料机构、轨道机构、下料机构及其程控设备。上料机构含上料机械手和上料传感器，轨道机构采用开放式平台，可调节其中的引线框架槽的宽度和厚度，下料机构含下料机械手和下料传感器，该输送系统由电机带动的滚珠丝杆驱动。适合多种规格的引线框架输送，进给量控制精确，自动化程度高，可用于规模化生产的集成电路装片机中。

主权项

一种集成电路装片机框架输送系统，包含上料机构(5)、轨道机构(8)、下料机构(13)，其特征在于：上料机构(5)含上料机械手(3)和上料传感器(4)；轨道机构(8)含数个夹爪组(9)、轨道(7)、驱动元件(1)和轨道传感器(2)；下料机构(13)含下料机械手(12)和下料传感器(14)；轨道机构(8)是一种开放式结构，夹爪组之间的宽度(16)或/和夹爪组之间的厚度(17)能够自由调节，每个夹爪组之间的宽度(16)通过该夹爪组之间的距离调节，每个夹爪组之间的厚度(17)通过该夹爪组厚度调节缝18调节，轨道(7)的宽度或者也能够调节，以适应不同尺寸的引线框架(11)；还含有程控设备(15)，上料传感器(4)、下料传感器(14)、轨道传感器(2)分别连接到程控设备(15)中，程控设备(15)分别控制上料机械手(3)、下料机械手(12)、轨道机构(8)的驱动元件(1)的动作。