| 发明名称 | 大功率LED封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种大功率LED封装结构。主要是解决了传统的大功率LED容易吸水吸潮、与灌封胶粘结性不好、气密性差的技术问题。LED包括基座，在基座上设置有发光芯片，发光芯片上安装有灯罩，灯罩与基座相连，其特征在于：所述基座为印制电路板，在所述印制电路板上注塑形成有一层硅树脂层，硅树脂层与印制电路板、灯罩表面密封相接。本实用新型的优点是采用印制电路为基座，不易吸水吸潮，与灌封胶粘结性更好；采用硅树脂注塑成型方式，保证了大功率LED的气密性；该封装结构LED可以过回流焊，提高了生产效率。 | ||
| 申请公布号 | CN202111154U | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201120212420.8 | 申请日期 | 2011.06.22 |
| 申请人 | 浙江英特来光电科技有限公司 | 发明人 | 李革胜 |
| 分类号 | H01L33/48(2010.01)I;H01L33/52(2010.01)I;H01L33/64(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I | 主分类号 | H01L33/48(2010.01)I |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人 | 尉伟敏 |
| 主权项 | 一种大功率LED封装结构，包括基座，在基座上设置有发光芯片，其特征在于：所述基座为印制电路板（2），在所述印制电路板（2）上注塑形成有一层硅树脂层（1），硅树脂层（1）与印制电路板（2）表面密封相接。 | ||
| 地址 | 322000 浙江省金华市义乌市苏溪镇苏福西路2号 | ||