| 发明名称 | 输送装置 | ||
| 摘要 | 一种输送装置，包括一本体、至少一滚轮、至少一承载架以及至少一微减震单元。本体包括一支撑结构以及一承载结构，该承载结构连接该支撑结构。滚轮连接于该本体。承载架由该承载结构所承载。微减震单元设于该承载架与该承载结构之间。应用本发明的输送装置，由于可通过微减震单元有效吸收微震动，因此可避免晶片受到碰撞而损坏，提升产品良率。 | ||
| 申请公布号 | CN102310982A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201010221414.9 | 申请日期 | 2010.06.30 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 张智能;徐岳圣;林嘉祺;萧博戎;唐炳顺;朱良堃;张家铭 |
| 分类号 | B65G7/02(2006.01)I;B65G49/05(2006.01)I | 主分类号 | B65G7/02(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京市德恒律师事务所 11306 | 代理人 | 陆鑫;高雪琴 |
| 主权项 | 一种输送装置，包括：一本体，包括一支撑结构以及一承载结构，该承载结构连接该支撑结构；至少一滚轮，连接于该本体；至少一承载架，由该承载结构所承载；以及至少一微减震单元，设于该承载架与该承载结构之间。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市 | ||