发明名称 |
可挠式正温度系数发热元件以及其制造方法与运用 |
摘要 |
本发明公开了一种可挠式正温度系数发热元件以及其制造方法与运用,该可挠式正温度系数发热元件包含了织物基材、至少一导线、多个碳黑粒子以及一树脂保护层。导线织入于织物基材之中;而碳黑粒子吸附于织物基材表面与内部。树脂保护层覆盖于织物基材的至少一个表面上。 |
申请公布号 |
CN102316612A |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201010228396.7 |
申请日期 |
2010.07.08 |
申请人 |
朱盛德;黄咏纶;小林博 |
发明人 |
朱盛德;黄咏纶;小林博 |
分类号 |
H05B3/10(2006.01)I;H05B3/34(2006.01)I;D06N3/00(2006.01)I;D06M11/74(2006.01)I;D06M101/32(2006.01)N;D06M101/28(2006.01)N;D06M101/34(2006.01)N |
主分类号 |
H05B3/10(2006.01)I |
代理机构 |
北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006 |
代理人 |
陈红 |
主权项 |
一种可挠式正温度系数发热元件的制造方法,至少包括:制备一正温度系数涂料,其至少包含多个碳黑粒子与水,其中碳黑粒子与水的重量比为约1∶1至约1∶3;在一织物基材上织入至少一导线;将该织物基材含浸于该正温度系数涂料中,以使得该些碳黑粒子被吸附于该织物基材表面与内部;干燥该经含浸的织物基材,以移除其中的水;在该干燥的织物基材的至少一表面之上施覆一树脂材料,以形成一树脂保护层;以及对施覆了树脂材料后的织物基材进行一热处理,其中该热处理的温度约150‑200℃,且该热处理的时间约3‑5分钟。 |
地址 |
中国台湾新竹市高翠路162巷52弄19号 |