发明名称 半导体装置及其制造方法和电子装置
摘要 本发明涉及半导体装置及其制造方法和电子装置。本发明提供一种半导体装置,该半导体装置包括电阻元件,在使用薄膜晶体管作为电阻元件的情况下,不增大元件面积也能抑制电阻值的偏差,并且制造工序简化。本发明的半导体装置在基板上包括作为电阻元件使用的第一薄膜晶体管和具备半导体层的第二薄膜晶体管,所述半导体层具有杂质浓度不同的低浓度漏极区域和高浓度漏极区域,其中,所述第一薄膜晶体管的半导体层的沟道区域的杂质浓度与第二薄膜晶体管的半导体层的低浓度漏极区域的杂质浓度相同。
申请公布号 CN101490850B 申请公布日期 2012.01.11
申请号 CN200780027041.8 申请日期 2007.06.04
申请人 夏普株式会社 发明人 北角英人
分类号 H01L29/786(2006.01)I;H01L21/336(2006.01)I;H01L21/822(2006.01)I;H01L21/8234(2006.01)I;H01L27/04(2006.01)I;H01L27/06(2006.01)I;H01L27/08(2006.01)I 主分类号 H01L29/786(2006.01)I
代理机构 北京尚诚知识产权代理有限公司 11322 代理人 龙淳
主权项 一种半导体装置,其在基板上包括作为电阻元件使用的第一薄膜晶体管和具备半导体层的第二薄膜晶体管,所述半导体层具有杂质浓度不同的低浓度漏极区域和高浓度漏极区域,所述半导体装置的特征在于:该第一薄膜晶体管的半导体层的沟道区域的杂质浓度与第二薄膜晶体管的半导体层的低浓度漏极区域的杂质浓度相同,所述低浓度漏极区域的电阻率在25℃为10kΩ/□以上、200kΩ/□以下。
地址 日本大阪府