化学机械研磨设备及使用该化学机械研磨设备的研磨方法

摘要

本发明公开了一种化学机械研磨设备(CMP)及使用该CMP的研磨方法，其中CMP包括：用于固定待研磨的晶片的研磨头；旋转台和固定在所述旋转台表面的研磨垫，所述旋转台旋转研磨垫使得研磨垫与研磨头之间相对运动，以对晶片进行研磨；用于供给磨料至研磨垫上的磨料供给装置；用于调节供给至研磨垫上的磨料的分布的研磨垫整理器；以及用于检测研磨垫整理器与研磨头之间的距离的检测器，以防止研磨垫整理器与研磨头接触。当检测到所述距离小于等于预定值时，所述检测器发出预警信号。本发明中的化学机械研磨设备在晶片研磨过程中能够降低研磨垫整理器和研磨头发生碰撞的几率，提高研磨头及研磨垫整理器的使用寿命，同时提高了CMP设备的使用寿命。

主权项

一种化学机械研磨设备，其特征在于，所述化学机械研磨设备包括：研磨头，用于固定待研磨的晶片；旋转台和固定在所述旋转台表面的研磨垫，其中所述旋转台旋转所述研磨垫，使得所述研磨垫与所述研磨头之间相对运动，以对所述晶片进行研磨；磨料供给装置，用于供给磨料至所述研磨垫上；研磨垫整理器，用于调节供给至所述研磨垫上的所述磨料的分布；以及检测器，用于检测所述研磨垫整理器与所述研磨头之间的距离，以防止所述研磨垫整理器与所述研磨头接触。