| 发明名称 | 晶体硅切片机轴承箱装配工艺 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺，具有如下步骤：a、将轴承外圈通过冷冻方式降温到-10摄氏度，用油压机将冷冻后的轴承外圈压入轴承箱体上的轴承孔中；b、将轴承内圈通过电磁感应加热方式加热到120摄氏度，然后将轴承内圈套在传动轴上；c、将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中。本发明可提高晶体硅切片机轴承装配精度和装配效率，使轴承的安装简单、轻松。 | ||
| 申请公布号 | CN102310307A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201110185258.X | 申请日期 | 2011.07.04 |
| 申请人 | 常州天合光能有限公司 | 发明人 | 周峰;王仁杰 |
| 分类号 | B23P11/00(2006.01)I | 主分类号 | B23P11/00(2006.01)I |
| 代理机构 | 常州市维益专利事务所 32211 | 代理人 | 王凌霄 |
| 主权项 | 一种晶体硅切片机轴承箱装配工艺，其特征是：具有如下步骤：a、将轴承外圈通过冷冻方式降温到 10摄氏度，用油压机将冷冻后的轴承外圈压入轴承箱体上的轴承孔中；b、将轴承内圈通过电磁感应加热方式加热到120摄氏度，然后将轴承内圈套在传动轴上；c、将套有轴承内圈的传动轴装入装有轴承外圈的轴承箱体中。 | ||
| 地址 | 213031 江苏省常州市新北区电子产业园天合路2号 | ||