金属箔及其制造方法、绝缘基板、布线基板

摘要

本发明能够以低成本提供一种表面处理金属箔，该金属箔在制作精细电路时不需要进行溅射处理，可在基板表面容易地形成能维持高密合强度的极薄的无电解铜箔，可以提供形状均一、具有锚固效果的粗化形状的印模。经表面处理的金属箔为如下状态：对未处理金属箔的至少一面通过烧镀实施粗化突起镀敷，在该粗化突起镀敷上再实施被膜镀敷，其表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.5μm，并且由所述粗化突起镀敷形成的粗化突起被处理成相邻的粗化突起间具有0.1μm以上、1.0μm以下的间隙的柱状形状。该表面处理金属箔最适合用于印模用途。并且，表面处理金属箔优选为铜箔。

主权项

一种金属箔，所述金属箔具有镀敷粗化表面，其特征在于，该镀敷粗化表面为如下状态：对未处理金属箔的至少一面通过烧镀实施粗化突起镀敷，在该粗化突起镀敷上再实施被膜镀敷，其表面粗糙度以Rz值计为1.0μm～2.5μm，并且由所述粗化突起镀敷形成的粗化突起为相邻的粗化突起间具有0.1μm以上、1.0μm以下的间隙的柱状形状。