一种极细同轴线与连接器连接的加工工艺方法

摘要

本发明公开了一种极细同轴线与连接器连接的加工工艺方法，包括步骤：首先把整列的同轴排线切成产品所要的长度；再用激光割断同轴线的外皮层并挪移开割断的外皮层以露出屏蔽线层；接着用230度以上高温把镀有锡的铜接地片和露出的屏蔽线层进行焊接；再用激光将焊接有铜接地片的屏蔽线层割断或割破并挪移开被割后的屏蔽线层以露出绝缘体层；然后用激光割断露出的绝缘体层并挪移开被割后的绝缘体层以露出芯线导体；在露出的芯线导体的表面镀上一层锡；根据所要连接的连接器的连接要求将铜接地片和芯线导体切断；最后用230度以上高温将芯线导体和要连接的连接器端子进行焊接。本发明方法制作精度高、做成的产品品质有保证。

主权项

一种极细同轴线与连接器连接的加工工艺方法，其特征在于，包括如下步骤：A.把整列的极细同轴线切成产品所要的长度；B.用CO2激光割断所述极细同轴线的外皮层；C.把步骤B中割断的外皮层挪移开，露出屏蔽线层；D.用通过脉冲加热或激光加热的方式获得的230度以上的高温把镀有锡的铜接地片和步骤C中露出的屏蔽线层焊接，使铜接地片和屏蔽线层连成一个回路；E.用YAG激光将焊接有铜接地片的屏蔽线层割断或割破；F.把步骤E中被割后的屏蔽线层挪移开，露出绝缘体层；G.用激光割断步骤F中所露出的绝缘体层；H.把步骤G中被割后的绝缘体层挪移开，露出芯线导体；I.在步骤H中露出的芯线导体的表面镀上一层锡；J.根据所要连接的连接器的连接要求将铜接地片和芯线导体切断；K.用通过脉冲加热或激光加热的方式获得的230度以上的高温将切好的极细同轴线的芯线导体和所要连接的连接器的端子进行焊接；其中，在步骤A中，所述极细同轴线之间按与所要连接的连接器的端子间的间距要求用胶带粘连成呈等间距排列的排线，间距为0.2mm～1.5mm；在步骤E中，在用激光将焊接铜接地片后的屏蔽线层割断或割破后，切断焊接时屏蔽线层两侧多出来的铜接地片的毛头，然后再弯折多次将屏蔽线层折断；在步骤K进行之前，在与极细同轴线连接的连接器的端子上加上锡丝条或锡膏；通过230度以上的高温进行焊接，使得极细同轴线与连接器的端子的连接稳固，同时使得电信号的传输稳定。