旨在减少施主衬底拉伸应力状态的异质结构体的制造方法

摘要

本发明涉及一种制造特别打算应用于电子、光电、光学或光电子领域的异质结构体的方法，所述方法包括以下步骤：将原子物质注入至第一所谓的“施主”衬底(1)内部，以在其中形成脆弱区(11)；在施主衬底(1)上组装第二所谓的“受主”衬底(3)；沿脆弱区(11)分离出所述施主衬底(1)的后部以在该受主衬底上赋予需要的薄层(12)，其中，所述受主衬底(3)的热膨胀系数大于施主衬底(1)的热膨胀系数，而且为便于分离，在所述组装后且所述分离前施加所谓的“分离”退火，其特征在于以下事实：所述分离退火包括以下同步施加：对施主衬底(1)施加第一温度；对受主衬底(3)施加不同于第一温度的第二温度；对所述第一温度和第二温度进行选择，以减少施主衬底(1)的拉伸应力状态。

主权项

一种制造特别打算应用于电子、光电、光学或光电子领域的异质结构体的方法，所述方法包括以下步骤：‑将原子物质注入至第一所谓的“施主”衬底(1)内部，以在其中形成脆弱区(11)，‑在所述施主衬底(1)上组装第二所谓的“受主”衬底(3)，‑沿所述脆弱区(11)分离出所述施主衬底(1)的后部，以在所述受主衬底上赋予需要的薄层(12)，其中，所述受主衬底(3)的热膨胀系数大于所述施主衬底(1)的热膨胀系数，而且为便于分离，在所述组装后且所述分离前施加所谓的“分离”退火，其特征在于以下事实：所述分离退火包括以下同步施加：‑对所述施主衬底(1)施加第一温度；‑对所述受主衬底(3)施加不同于所述第一温度的第二温度；对所述第一温度和第二温度进行选择，以减少所述施主衬底(1)的拉伸应力状态。