| 发明名称 | 自催化无电镀锡溶液和使用所述溶液的自催化无电镀锡方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了自催化无电镀锡溶液以及使用所述溶液的自催化无电镀锡方法。所述自催化无电镀锡溶液包含：通过锡离子和具有两个以上羧基的配体结合而形成的锡盐；以及选自硼氢化物中的一种以上还原剂，所述硼氢化物将电子传递给锡离子以在待镀敷的目标物体上形成锡层。 | ||
| 申请公布号 | CN102312230A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201110032638.X | 申请日期 | 2011.01.27 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 梁珍赫;金龙石;崔昌焕 |
| 分类号 | C23C18/52(2006.01)I | 主分类号 | C23C18/52(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 陈海涛;樊卫民 |
| 主权项 | 一种自催化无电镀锡溶液，所述自催化无电镀锡溶液包含：通过锡离子和具有两个以上羧基的配体结合而形成的锡盐；选自硼氢化物中的一种以上还原剂，所述硼氢化物将电子传递给锡离子以在待镀敷的目标物体上形成锡层。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||