| 发明名称 | 集成电路晶圆切割方法 | ||
| 摘要 | 一种集成电路晶圆切割方法，包含以下步骤：于晶圆基板形成复数个集成电路以及复数个测试键，其中，测试键分别形成于集成电路之间；于晶圆基板上形成图案化保护层，图案化保护层覆盖复数个集成电路并暴露复数个测试键；使用图案化保护层做为遮罩，蚀刻去除测试键；以及切割集成电路之间的区域，以形成复数个集成电路晶粒。 | ||
| 申请公布号 | CN102315168A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201010225898.4 | 申请日期 | 2010.07.09 |
| 申请人 | 瑞鼎科技股份有限公司 | 发明人 | 林青山;吴坤泰;汪志昭 |
| 分类号 | H01L21/78(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/78(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国商标专利事务所有限公司 11234 | 代理人 | 万学堂;周伟明 |
| 主权项 | 一种集成电路晶圆切割方法，包含以下步骤：于一晶圆基板形成复数个集成电路以及复数个测试键，其中该些测试键分别形成于该些集成电路之间；于该晶圆基板上形成一图案化保护层，该图案化保护层覆盖该复数个集成电路并暴露该复数个测试键；使用该图案化保护层做为遮罩，蚀刻去除该些测试键；以及切割该些集成电路之间的区域，以形成复数个集成电路晶粒。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹市科学工业园区力行路23号2楼 | ||