具有电路的模制主体的制备

摘要

本发明涉及一种包括集成电路的模制主体的制备方法，还涉及包括集成电路的主体以及包括所述主体的设备。本发明的方法包括：将一个或多个电学组件放在模具中并且固定所述一个或多个电学组件；使用模制材料来至少部分地模制所述主体；将导电图案提供到至少部分地模制的主体上；将一个或多个导电互连提供到所述至少部分地模制的主体上；以及任选地进一步模制所述主体，其中，至少部分地模制所述主体、提供导电图案以及提供一个或多个导电互连都是在所述模具之内执行的。

主权项

一种包括集成电路的主体的制备方法，所述方法包括：‑将一个或多个电学组件放在模具中并且固定所述一个或多个电学组件；‑使用模制材料来至少部分地模制所述主体；‑将导电图案提供到至少部分地模制的主体上；‑将一个或多个导电互连提供到所述至少部分地模制的主体上；以及‑任选地进一步模制所述主体，其中，至少部分地模制所述主体、提供导电图案以及提供一个或多个导电互连都是在所述模具之内执行的。