发明名称 |
半导体灯,半导体灯管壳制造方法和半导体灯制造方法 |
摘要 |
一种半导体灯(1),具有:至少一个半导体光源(4);用于至少冷却至少一个半导体光源(4)的冷却体(2);和固定在冷却体(2)上的散光器(6),冷却体(2)具有至少一个容纳腔(7),容纳腔(7)填充有固态的填料(8)并且散光器(6)的边缘(9)的至少一部分形状配合地没入填料(8)中。半导体灯(1)的管壳(6)的制造方法,其中管壳(6)是玻璃管壳(6)并且玻璃管壳(6)在热状态中以其边缘(9)放置到底座上,直到形成环形的凸出部(9)为止。另一种半导体灯(1)的制造方法至少具有以下步骤:为半导体灯(1)的冷却体(2)的容纳腔(7)填充液态的填料;将散光器(6)没入填料(8)中;以及使填料(8)硬化。 |
申请公布号 |
CN102313167A |
申请公布日期 |
2012.01.11 |
申请号 |
CN201110143227.8 |
申请日期 |
2011.05.30 |
申请人 |
欧司朗有限公司 |
发明人 |
马库斯·霍夫曼;法比亚·雷因格鲁贝尔 |
分类号 |
F21S2/00(2006.01)I;F21V29/00(2006.01)I;F21V5/08(2006.01)I;F21V19/00(2006.01)I;F21V17/00(2006.01)I;F21Y101/02(2006.01)N |
主分类号 |
F21S2/00(2006.01)I |
代理机构 |
北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 |
代理人 |
吴孟秋;李慧 |
主权项 |
一种半导体灯(1;14),具有:‑至少一个半导体光源(4),‑用于至少冷却至少一个所述半导体光源(4)的冷却体(2),以及‑固定在所述冷却体(2)上的散光器(6),其中,‑所述冷却体(2)具有至少一个容纳腔(7),‑所述容纳腔(7)填充有固态的填料(8),以及‑所述散光器(6)的边缘(9)的至少一部分形状配合地没入所述填料(8)中。 |
地址 |
德国慕尼黑 |