| 发明名称 | 微波介质谐振器及其制造方法和微波介质双工器 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种微波介质谐振器、其制造方法以及微波介质双工器。该微波介质谐振器的制造方法包括：将主材料按照设定比例混合球磨或砂磨，得到第一混合粉体，所述主材料包括Mg(OH)2、CaCO3和TiO2；将微量添加料按照设定比例混合球磨或砂磨，得到第二混合粉体，所述微量添加料包括ZrO2、Nb2O5和Y2O3；将所述第一混合粉体与第二混合粉体混合球磨或砂磨后造粒，得到第三混合粉体；将所述第三混合粉体经过压铸成型和烧结得到微波介质谐振器。本发明的方法可以降低烧结温度，改善烧结致密性，提高微波介质谐振器的Q值性能与频率稳定性。 | ||
| 申请公布号 | CN102318135A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201180001287.4 | 申请日期 | 2011.05.12 |
| 申请人 | 华为技术有限公司 | 发明人 | 肖培义;王瑾 |
| 分类号 | H01P7/10(2006.01)I;H01P11/00(2006.01)I;H01P1/20(2006.01)I | 主分类号 | H01P7/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京同立钧成知识产权代理有限公司 11205 | 代理人 | 刘芳 |
| 主权项 | 一种微波介质谐振器的制造方法，其特征在于，包括：将主材料按照设定比例混合球磨或砂磨，得到第一混合粉体，所述主材料包括Mg(OH)2、CaCO3和TiO2；将微量添加料按照设定比例混合球磨，得到第二混合粉体，所述微量添加料包括ZrO2、Nb2O5和Y2O3；将所述第一混合粉体与第二混合粉体混合球磨或砂磨后造粒，得到第三混合粉体；将所述第三混合粉体经过压铸成型和烧结得到微波介质谐振器。 | ||
| 地址 | 518129 广东省深圳市龙岗区坂田华为总部办公楼 | ||