封装载板与接合结构

摘要

本发明公开了一种封装载板与接合结构。封装载板，其包括基材、至少一球底金属层以及至少一导电凸块。基材具有导电结构以及与导电结构连接的至少一接垫，其中接垫与导电结构接触的区域为讯号来源区。球底金属层配置于接垫上。球底金属层包括第一导电图案以及第二导电图案。第二导电图案的侧壁与第一导电图案的侧壁直接接触，且第二导电图案相较于该第一导电图案较靠近讯号来源区，其中第二导电图案的导电率小于第一导电图案的导电率。导电凸块配置于球底金属层上。

主权项

一种封装载板，包括：基材，其具有导电结构以及与该导电结构连接的至少一接垫，其中该接垫与该导电结构接触的区域为讯号来源区；至少一球底金属层，配置于该接垫上，该球底金属层包括：第一导电图案；第二导电图案，该第二导电图案的侧壁与该第一导电图案的侧壁直接接触，且该第二导电图案相较于该第一导电图案较靠近该讯号来源区，其中该第二导电图案的导电率小于该第一导电图案的导电率；以及至少一导电凸块，配置于该球底金属层上。