具有模锁的半导体封装构造及其散热片

摘要

一种半导体封装构造包含一芯片、一导线架、一非封闭式环形黏胶、一散热片及一封胶体。该导线架包含一芯片承座，其具有一上表面及一下表面，其中该芯片承座用以承载该芯片，并包含至少一贯穿开孔对应于该芯片。该非封闭式环形黏胶，用以将该芯片固定于该芯片承座的上表面，并垫高该芯片而使该芯片与该芯片承座之间具有一预定间距及至少一开口。该散热片贴设于该芯片承座的下表面，并包含至少一凹处对应于该贯穿开孔。该封胶体用以包覆该导线架的部分、芯片及散热片，并充填于该芯片与该芯片承座之间的间距及开口、该芯片承座的贯穿开孔及该散热片的凹处，以形成至少一模锁，该模锁位于该芯片、该芯片承座与该散热片之间。

主权项

一种半导体封装构造，包含：一芯片；一导线架，包含一芯片承座，其具有一上表面及一下表面，其中该芯片承座用以承载该芯片，并包含至少一贯穿开孔对应于该芯片；一非封闭式环形黏胶，用以将该芯片固定于该芯片承座的上表面，并垫高该芯片而使该芯片与该芯片承座之间具有一预定间距及至少一开口；一散热片，贴设于该芯片承座的下表面，并包含至少一凹处对应于该贯穿开孔；以及一封胶体，用以包覆该导线架的部分、芯片及散热片，并充填于该芯片与该芯片承座之间的间距及开口、该芯片承座的贯穿开孔及该散热片的凹处，以形成至少一模锁，该模锁位于该芯片、该芯片承座与该散热片之间。