| 发明名称 | 部分刚性的柔性电路及其制备方法 | ||
| 摘要 | 本发明涉及具有刚性部分和柔性部分两者的部分刚性的柔性电路及其制备方法。 | ||
| 申请公布号 | CN101803484B | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN200880107042.8 | 申请日期 | 2008.08.29 |
| 申请人 | 3M创新有限公司 | 发明人 | 杨瑞;内森·P·库特尔;詹姆士·S·麦克哈蒂耶 |
| 分类号 | H05K3/46(2006.01)I;H05K3/00(2006.01)I;B32B27/08(2006.01)I;B32B15/08(2006.01)I;C09J179/08(2006.01)I;C09J7/02(2006.01)I | 主分类号 | H05K3/46(2006.01)I |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 11219 | 代理人 | 郭国清;樊卫民 |
| 主权项 | 1.一种制备部分刚性的柔性电路的方法，该方法包括：提供刚性多层结构，所述刚性多层结构具有第一聚合物层、在所述第一聚合物层上的第一导电层、在所述第一导电层上的第一聚酰亚胺粘合剂层和在所述第一聚酰亚胺粘合剂层上的第二聚合物层；以及通过化学蚀刻移除所述第二聚合物层和所述第一聚酰亚胺粘合剂层的一部分，从而形成柔性部分，其中所述第一聚酰亚胺粘合剂层包含具有如下重复单元的聚酰胺-酰亚胺：<img file="FSB00000586613400011.GIF" wi="556" he="269" />其中R代表二价基团，R′代表三价基团，且n是至少为5的整数。 | ||
| 地址 | 美国明尼苏达州 | ||