| 发明名称 | 麦克风 | ||
| 摘要 | 本发明涉及麦克风，其特征在于，包括：形成有外部声孔的壳体；第1印刷电路基板，其与所述壳体的内部结合，形成有与所述外部声孔连通的内部声孔；微机电系统芯片，其安装于所述第1印刷电路基板的内侧面，且位于形成有所述内部声孔的位置；第2印刷电路基板，其以与所述第1印刷电路基板隔开配置的方式与所述壳体的内部结合，在其外侧面上形成有多个连接端子；多个导电性连接部件，其将所述第1印刷电路基板和第2印刷电路基板电连接；以及隔开支承部件，其设置在所述第1印刷电路基板与第2印刷电路基板之间，以使第1印刷电路基板和第2印刷电路基板以彼此保持间隔的状态被支承。 | ||
| 申请公布号 | CN102316402A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201110130246.7 | 申请日期 | 2011.05.19 |
| 申请人 | 宝星电子株式会社;天津宝星电子有限公司;东莞宝星电子有限公司;荣成宝星电子有限公司 | 发明人 | 李相镐;愖鄘贤;许亨龙 |
| 分类号 | H04R19/04(2006.01)I | 主分类号 | H04R19/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人 | 李辉;吕俊刚 |
| 主权项 | 一种麦克风，其特征在于，该麦克风包括：形成有外部声孔的壳体；第1印刷电路基板，其与所述壳体的内部结合，形成有与所述外部声孔连通的内部声孔；微机电系统芯片，其安装于所述第1印刷电路基板的内侧面，且位于形成有所述内部声孔的位置处；第2印刷电路基板，其以与所述第1印刷电路基板隔开的方式与所述壳体的内部结合，在其外侧面上形成有多个连接端子；多个导电性连接部件，其将所述第1印刷电路基板和第2印刷电路基板电连接；以及隔开支承部件，其设置在所述第1印刷电路基板与第2印刷电路基板之间，以使第1印刷电路基板和第2印刷电路基板在保持彼此间的间隔的状态下得到支承。 | ||
| 地址 | 韩国仁川广域市 | ||