| 发明名称 | 封装结构及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种封装结构及其制造方法。封装结构的制造方法包括以下步骤。提供一封胶件及一芯片。封胶件具有一第一表面及一第二表面。芯片埋入于封胶件。芯片的一主动表面暴露于第一表面。形成一第一重布线路层于第一表面。蚀刻封胶件及第一重布线路层，以形成一封胶通孔及一线路通孔。于封胶通孔及线路通孔形成一导电柱。形成一第二重布线路层于第二表面。导电柱电性连接第一重布线路层及第二重布线路层。 | ||
| 申请公布号 | CN102315136A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201110161548.0 | 申请日期 | 2011.06.02 |
| 申请人 | 日月光半导体制造股份有限公司 | 发明人 | 陈勇仁;丁一权;陈家庆;林津华 |
| 分类号 | H01L21/56(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I;H01L23/31(2006.01)I;H01L23/00(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/56(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人 | 陆勍 |
| 主权项 | 一种封装结构的制造方法，包括：提供一封胶件及一芯片，该封胶件具有一第一表面及一第二表面，该芯片埋入于该封胶件，该芯片的一主动表面暴露于该第一表面；形成一第一重布线路层于该第一表面；蚀刻该封胶件及该第一重布线路层，以形成一封胶通孔及一线路通孔；于该封胶通孔及该线路通孔形成一导电柱；以及形成一第二重布线路层于该第二表面，该导电柱电性连接该第一重布线路层及该第二重布线路层。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市楠梓加工出口区经三路26号 | ||