| 发明名称 | 粘合剂 | ||
| 摘要 | 本发明涉及特定异氰酸酯封端聚氨酯预聚物在粘合剂配制物中的应用。所述粘合剂配制物可以在下列用途中应用：其中粘合剂层与对其敏感的基材发生直接或间接接触。 | ||
| 申请公布号 | CN102316910A | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
| 申请号 | CN201080007746.5 | 申请日期 | 2010.02.02 |
| 申请人 | 拜尔材料科学股份公司 | 发明人 | C·卡拉菲利迪斯;M·温特曼特尔;H-W·卢卡斯 |
| 分类号 | A61L15/58(2006.01)I;A61L24/04(2006.01)I;C08G18/12(2006.01)I;C08G18/48(2006.01)I;C09J175/04(2006.01)I | 主分类号 | A61L15/58(2006.01)I |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人 | 孙秀武;林森 |
| 主权项 | 含有叔氨基和式 CH2 CH2 O 的结构要素的异氰酸酯封端聚氨酯预聚物在用于产生基材之间的无迁移粘接结合的粘合剂配制物中的应用。 | ||
| 地址 | 德国莱沃库森 | ||