发明名称 | 一种用于LQFP封装集成电路的托盘 | ||
摘要 | 本实用新型公开了一种用于LQFP封装集成电路的托盘,包括第一框架和平板,平板与第一框架形成上框架体和下框架体,该上框架体内设置有多根第一结构筋和第二结构筋,第一结构筋和第二结构筋相互垂直,第一结构筋、第二结构筋和上框架体的边框围成多个存储容器,各存储容器内均设置有侧面与存储容器内壁之间留有空隙的基座,基座的端面上设置有数量与基座侧面数量相同的分段限位筋,并形成一一对应,分段限位筋的长度小于基座侧边的长度;下框架体内有与基座数量相同的定位器,定位器相间隔侧壁的端面上分别设置有第二限位筋。本托盘结构简单,容易制造,能保证LQFP封装集成电路在生产至使用过程中不受损伤且能实现自动化操作。 | ||
申请公布号 | CN202111070U | 申请公布日期 | 2012.01.11 |
申请号 | CN201120199512.7 | 申请日期 | 2011.06.14 |
申请人 | 天水华天集成电路包装材料有限公司 | 发明人 | 马路平;曾硕 |
分类号 | H01L21/673(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/673(2006.01)I |
代理机构 | 甘肃省知识产权事务中心 62100 | 代理人 | 田玉兰 |
主权项 | 一种用于LQFP封装集成电路的托盘,包括第一框架(24),第一框架(24)内设置有平板(6),其特征在于,所述的平板(6)与第一框架(24)形成上框架体和下框架体,该上框架体内设置有多根相互平行的第一结构筋(20)和多根相互平行的第二结构筋(34),第一结构筋(20)和第二结构筋(34)相互垂直,第一结构筋(20)、第二结构筋(34)和上框架体的边框围成多个存储容器(32),各存储容器(32)内均设置有侧面与存储容器(32)内壁之间留有空隙的基座(22),基座(22)的端面上设置有数量与基座(22)侧面数量相同的分段限位筋(23),并形成一一对应,分段限位筋(23)的长度小于基座(22)侧边的长度;所述下框架体内设置有数量与基座(22)数量相同的正八边形的定位器(25),定位器(25)相间隔侧壁的端面上分别设置有第二限位筋(26)。 | ||
地址 | 741000 甘肃省天水市秦州区双桥路14号 |