发明名称 电路板柔性同步带上料装置
摘要 一种间距可调的电路板柔性同步带上料装置,所述同步带上料装置与送料传送带的入口连接,包括底座、同步带上料机构和上料框,其中,所述上料框和同步带上料机构安装在所述同步带上料装置底座,所述同步带上料机构包括同步轮、纵向支撑杆、一对双面同步带、两对锥齿轮传动机构和两只驱动步进电机,所述纵向支撑杆的上下安装同步轮,所述同步带套装在所述同步轮上,所述驱动步进电机通过所述锥齿轮传动机构与所述双面同步带传动连接。
申请公布号 CN202107308U 申请公布日期 2012.01.11
申请号 CN201120184782.0 申请日期 2011.06.02
申请人 浙江工业大学 发明人 夏航
分类号 B65G47/06(2006.01)I;B65G15/14(2006.01)I 主分类号 B65G47/06(2006.01)I
代理机构 杭州天正专利事务所有限公司 33201 代理人 王兵;王利强
主权项 一种电路板柔性同步带上料装置,其特征在于:所述同步带上料装置包括底座、同步带上料机构和上料框,所述上料框和同步带上料机构安装在所述底座,所述同步带上料机构包括同步轮、纵向支撑杆、一对双面同步带、两对锥齿轮传动机构和两只驱动步进电机,所述纵向支撑杆的上下安装同步轮,所述同步带套装在所述同步轮上,所述驱动步进电机通过所述锥齿轮传动机构与所述双面同步带传动连接。
地址 310014 浙江省杭州市下城区朝晖六区