电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板

摘要

本发明公开了一种电容器、包含该电容器的电路板及集成电路承载基板，该电容器是为相关于降低电容器的等效串联电感(ESL)的线路结构。该电容器包括多个电极、一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第一连通孔、及一沿着该电容器的厚度方向从顶部电极延伸至底部电极的第二连通孔。该电极包括一组第一电极及一组第二电极。该第一连通孔电性连接至该第一电极，且，该第二连通孔电性连接至该第二电极。该电容器尚包括一介于该第一连通孔及该第二连通孔之间的额外连通孔。该额外连通孔的长度短于第一连通孔及第二连通孔的长度。此外，该额外连通孔电性连接至第一电极及第二电极其中之一。

主权项

一电容器，其特征在于，该电容器包括：多个电极，其包含一顶部电极及一底部电极，所述多个电极包含一组第一电极及一组第二电极；一第一连通孔，该第一连通孔沿该电容器的厚度方向从该顶部电极延伸至该底部电极，该第一连通孔电性连接至第一电极；一第二连通孔，该第二连通孔沿该电容器的厚度方向从该顶部电极延伸至该底部电极，该第二连通孔电性连接至第二电极；以及一额外连通孔，该额外连通孔的位置介于该第一连通孔及该第二连通孔之间，该额外连通孔长度较该第一连通孔及该第二连通孔的长度短，而且该额外连通孔与该第一电极及该第二电极其中之一电性连接；其中该额外连通孔电性连接至该第一电极及该第二电极之一是取决于第一连通孔及第二连通孔何者的配置位置相对较远离该额外连通孔；当该额外连通孔配置于相对靠近于该第二连通孔，该额外连通孔电性连接至该第一电极；当该额外连通孔配置于相对靠近于该第一连通孔时，该额外连通孔电性连接至该第二电极；其中在该电容器中通过该额外连通孔缩短该第二连通孔与该第一连通孔所形成的电流回路面积，借以减少寄生电感效应。