发明名称 |
METHOD FOR PRODUCING A SURFACE-MOUNTABLE SEMICONDUCTOR COMPONENT |
摘要 |
<p>Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements (100) angegeben, mit zumindest den folgenden Schritten: - Bereitstellen eines Hilfsträgers (1), der mit einem Kunststoffmaterial gebildet ist; - Aufbringen zumindest eines Einlegeteils (4) und zumindest eines optoelektronischen Bauteils (3) auf eine Montagefläche (11) des Hilfsträgers (1); - Umhüllen des optoelektronischen Bauteils (3) und des Einlegeteils (4) mit einem gemeinsamen Formkörper (5), wobei - der Formkörper (5) das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) zumindest stellenweise formschlüssig bedeckt, - das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) nicht in direktem Kontakt miteinander stehen, und - das optoelektronische Bauteil (3) und das Einlegeteil (4) durch den Formkörper (5) mechanisch miteinander verbunden werden; - Entfernen des Hilfsträgers (1); - Erzeugen von einzelnen oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelementen (100) mittels Durchtrennen des Formkörpers (5).</p> |
申请公布号 |
WO2012000943(A1) |
申请公布日期 |
2012.01.05 |
申请号 |
WO2011EP60732 |
申请日期 |
2011.06.27 |
申请人 |
OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH;JAEGER, HARALD;ZITZLSPERGER, MICHAEL;PINDL, MARKUS |
发明人 |
JAEGER, HARALD;ZITZLSPERGER, MICHAEL;PINDL, MARKUS |
分类号 |
H01L33/48;H01L33/52;H01L33/60 |
主分类号 |
H01L33/48 |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
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地址 |
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