Verfahren zur Herstellung eines Inlays für einen tragbaren Datenträger und Inlay

摘要

Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Inlays für einen tragbaren Datenträger mit einer Kernschicht und mindestens einer Deckschicht, wobei in der Kernschicht ein Chipmodul angeordnet ist. Verfahrensgemäß wird ein Chipmodul (22) mit einer laminierunfreundlichen Oberfläche (24) bereitgestellt; auf die Moduloberfläche (24) wird eine Klebereinlage (16) aufgebracht; in der Kernschicht (42, 44) wird eine Ausnehmung (43, 45) angelegt und in diese das Chipmodul (22) so eingesetzt, daß die mit der Klebereinlage (16) versehene Moduloberfläche (24) zur offenen Seite der Ausnehmung (43, 45) hin liegt; über die Moduloberfläche (24) wird sodann eine Deckschicht (50) aufgebracht; schließlich wird die danach vorliegende Anordnung (16, 22, 42, 44, 50) laminiert. Die Klebereinlage (16) verbindet sich dabei innig mit der angrenzenden Deckschicht (50).