印刷配线板及其制造方法

摘要

本发明提供一种印刷配线板及其制造方法。在本发明的印刷配线板(10)中，上部电极连接部(52)的上部电极连接部第1部(52a)不与电容器部(40)接触地沿上下方向贯穿电容器部(40)，上部电极连接部(52)从上部电极连接部第2部(52b)经由设于电容器部(40)的上方的上部电极连接部第3部(52c)与上部电极(42)连接。另外，下部电极连接部(51)以不与电容器部(40)的上部电极(42)接触但与下部电极(41)接触的方式沿上下方向贯穿电容器部(40)。因此，在所堆积的过程中，即使用具有以2张金属箔夹持高介电层的结构以后成为电容器部(40)的高介电电容片覆盖了全表面之后，也能形成上部电极连接部(52)和下部电极连接部(51)。

主权项

一种印刷配线板，该印刷配线板内置有电容器部，并用于安装半导体元件，该电容器部将陶瓷制的高介电层夹持于上部电极和下部电极之间而成，其中，上述印刷配线板具有：上部电极连接部，其在与上述电容器部的上部电极和下部电极均不接触的情况下沿上下方向贯穿该电容器部，且经由设于该电容器部上方的导体层与上述电容器部的上部电极电连接；以及下部电极连接部，其以不与上述电容器部的上部电极接触而与下部电极接触的方式沿上下方向贯穿该电容器部，其中，上述电容器部形成于在堆积部的上部形成的由热硬化性树脂片构成的第1电绝缘层上，并利用高介电电容片形成，该高介电电容片独立制作成将上述高介电层夹持于上述上部电极和上述下部电极之间的结构，且该高介电电容片具有覆盖整个板面的大小，并且，上述堆积部是在上述印刷配线板的核心基板上形成了绝缘层之后，而进行了多层化的部分。