发明名称 用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法
摘要 本发明公开了一种用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法,是在裸片管芯与钼片之间放上一层铝箔,在真空环境下进行焊接,然后在管芯外表面镀上一层铝膜,最后涂上硅橡胶保护真空封装。本发明克服了现有技术采用铅焊的缺陷,克服了铅污染。
申请公布号 CN102306628A 申请公布日期 2012.01.04
申请号 CN201110241817.4 申请日期 2011.08.23
申请人 黄山市晨曦电器有限公司 发明人 洪忠健;洪藏华
分类号 H01L21/329(2006.01)I;H01L21/332(2006.01)I;H01L21/60(2006.01)I 主分类号 H01L21/329(2006.01)I
代理机构 安徽合肥华信知识产权代理有限公司 34112 代理人 余成俊
主权项 用铝箔做焊料制造平板二极管或晶闸管管芯的方法,其特征在于包括以下步骤:(1)、已扩散硅片的切割;(2)、在二极管或晶闸管裸片管芯的阳极与钼片之间放置一片300 400 m除去氧化膜层的铝箔,在真空环境下加热,使铝箔熔化,将裸片管芯焊接在阳极钼片上,以增强硅片的机械强度;(3)、将二极管或晶闸管裸片管芯阴极、阳极钼片表面镀上光滑平整的铝膜;(4)、在镀铝膜层后的二极管或晶闸管裸片管芯的上下表面均匀的凃上真空封蜡,使酸洗时管芯表面的镀铝膜层不被酸腐蚀;(5)、磨角;(6)、酸洗;(7)、涂硅橡胶保护台面;(8)、去真空封蜡保护层;(9)、补涂硅橡胶;(10)、真空包装。
地址 245614 安徽省黄山市祁门县历口镇五一桥12-3号