| 发明名称 | 一种半导体组件压制盘 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及半导体组件压制机，具体地说是涉及一种半导体压制机上的压制盘。它包括压盘下面的底盘和底座，其特征是：底盘下面还有一个软质垫，软质垫放置在底座上，底盘放置在软质垫上。所述的软质垫是橡胶垫、弹簧垫等。这样的半导体组件压制盘具有能够提高成品率、压制的成品质量好的优点。 | ||
| 申请公布号 | CN202098076U | 申请公布日期 | 2012.01.04 |
| 申请号 | CN201120229797.4 | 申请日期 | 2011.06.21 |
| 申请人 | 河南鸿昌电子有限公司 | 发明人 | 陈建民;陈建卫;陈磊 |
| 分类号 | B32B37/10(2006.01)I;H01L21/67(2006.01)I | 主分类号 | B32B37/10(2006.01)I |
| 代理机构 | 代理人 | ||
| 主权项 | 一种半导体组件压制盘，包括压盘下面的底盘和底座，其特征是：底盘下面还有一个软质垫，软质垫放置在底座上，底盘放置在软质垫上。 | ||
| 地址 | 461500 河南省长葛市魏武大道河南鸿昌电子有限公司 | ||